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臺積電下階段增加產(chǎn)能將以汽車芯片為主

時間:2021.01.27信息來源:河北省商務廳

1月24日,德國汽車制造商大眾汽車發(fā)言人表示,因半導體元件短缺造成的損失,將與主要供應商就可能的索賠進行磋商。路透報道稱,由于半導體交付出現(xiàn)問題,世界各地的汽車制造商正在關閉裝配線,美國前特朗普政府針對主要中國晶片廠商的行動加劇了這種情況。報道介紹,德國博世公司和大陸集團是受到影響的供應商,他們依賴中國臺灣和其他的亞洲晶片供應商。CNBC報道稱,德國經(jīng)濟部長彼得·阿爾特邁爾(Peter Altmaier)給臺灣經(jīng)濟部門負責人王美華的信中提出,要求臺灣相關部門說服臺灣制造商幫助緩解汽車領域半導體芯片的短缺,因為芯片短缺阻礙了德國經(jīng)濟從新冠疫情中復蘇。1月25日,王美華在與臺積電的高層人員交流后表示,如果未來能夠進一步提高產(chǎn)能,臺積電將優(yōu)先考慮汽車芯片的生產(chǎn)。臺灣“經(jīng)濟部”表示,臺積電曾告訴他們,目前臺積電產(chǎn)能已滿,他們將“優(yōu)化”芯片的生產(chǎn)流程,以提高效率,并在能夠進一步提高產(chǎn)能的情況下優(yōu)先考慮汽車芯片的生產(chǎn)。

   
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