中國工信部宣布，計劃到2023年將國內電子元件市場擴大到人民幣2.1萬億元，涵蓋了用于智能手機、無人機、5G無線、聯網工廠、電動汽車、機器人、高速鐵路和航空航天等領域的零部件、材料和制造設備。這是在與美國競爭日益激烈之際，中國為提振本國科技行業而采取的最新舉措。根據工信部向地方政府公布的一項行動計劃，中國計劃在2019年至2023年間將這些零部件的市場擴大約20%。具體來說，中國正在尋求增加半導體、傳感器、磁鐵、光纖設備、軟件等產品的產量。它的目標是發展15家年銷售額超過100億元的具有全球競爭力的電子元件制造商。政府將鼓勵各個領域的頂尖企業合并，以創建更大、更有競爭力的公司。重點對龍頭工廠發放建設許可證和財政援助，并通過地方政府資金提供資金。它還將幫助企業在不同的技術上達到國際標準。鑒于中美兩國在科技領域的緊張關系，中國在受到美國限制后開始努力提高半導體產量。現在，中國正在擴大努力的范圍，培育自己的供應鏈，改變該行業此前只專注于將零部件組裝成成品的做法，以鞏固作為科技超級大國的地位。值得注意的是，該計劃也沒有忘了“雙循環”，呼吁加強國際合作，并將支持日本、美國、歐洲、韓國和其他國家希望在中國設立工廠和研究機構的大公司。