據(jù)悉，美國國際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）將加入日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的半導(dǎo)體共同開發(fā)框架。IBM此前全球首發(fā)2nm工藝芯片，與當(dāng)前主流的7nm芯片相比，其性能預(yù)計(jì)提升45%，能耗降低75%，加之日本在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和芯片原材料上占據(jù)全球領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，兩者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手希望主導(dǎo)今后全球半導(dǎo)體研發(fā)和創(chuàng)新賽道，一方面提供下一代芯片的素材、設(shè)計(jì)、制造技術(shù)等，另一方面確立尖端芯片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。除迪恩士、東京電子等日本廠商外，還有臺(tái)積電、英特爾的日本法人等共7家企業(yè)宣布加入日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的半導(dǎo)體共同開發(fā)框架。而今年3月份，長年處于競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的英特爾和IBM建立了合作關(guān)系。IBM向英特爾提供授權(quán)，與日本的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)一起，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)尖端芯片的量產(chǎn)。在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和基礎(chǔ)研究方面領(lǐng)先的美國IBM、英特爾公司與在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備方面占有優(yōu)勢(shì)的日本企業(yè)合作，有利于加強(qiáng)尖端半導(dǎo)體的開發(fā)和盡快確立最新芯片制造的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。日本將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展融入美國今后有望主導(dǎo)的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈框架中，是日美最近多次強(qiáng)調(diào)雙邊戰(zhàn)略同盟關(guān)系的一大例證。美國利用自身科技發(fā)展的優(yōu)勢(shì)地位，隨時(shí)調(diào)整日韓兩國在半導(dǎo)體發(fā)展進(jìn)程中的高低差距，同時(shí)在今年5月11日聯(lián)合日本、韓國、歐洲、中國臺(tái)灣地區(qū)等地的64家企業(yè)成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟，幾乎覆蓋了全球整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，旨在未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展中繼續(xù)強(qiáng)勢(shì)制定行業(yè)游戲規(guī)則。