日前，SEMI發(fā)布的最新一季《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動(dòng)建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年開工建設(shè)另外10座晶圓廠，以滿足廣大市場(chǎng)對(duì)于芯片不斷增加的需求。SEMI中國臺(tái)灣地區(qū)總裁曹世綸指出，隨著業(yè)內(nèi)推動(dòng)解決全球芯片短缺問題的力度持續(xù)增加，未來幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過1400億美元。分地區(qū)來看，中國大陸及中國臺(tái)灣各有8個(gè)晶圓新廠建設(shè)計(jì)劃，領(lǐng)先其他地區(qū)，其次是美洲6個(gè)，歐洲/中東3個(gè)，日本和韓國各兩個(gè)；新建設(shè)計(jì)劃中以12英寸（300mm）晶圓廠為大宗，包括2021年的15座以及2022年啟建的7座。兩年內(nèi)即將興建的其他7座晶圓廠則分別為4英寸（100mm）、6英寸（150mm）和8英寸（200mm）廠，總計(jì)29座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá)260萬片晶圓（8英寸）。分類別來看，29座工廠中，15座為晶圓代工廠，月產(chǎn)能達(dá)3萬至22萬片晶圓（8英寸）；存儲(chǔ)器部分將于兩年內(nèi)啟建的晶圓廠則有4座，這些新廠產(chǎn)能更高，每月可制造10萬至40萬片晶圓（8英寸）。SEMI認(rèn)為，新廠動(dòng)工后通常需時(shí)至少兩年才能達(dá)到設(shè)備安裝階段，因此多數(shù)今年開始建造新廠的半導(dǎo)體制造商最快也要2023年才能啟裝，不過有些制造商可能提前在明年上半年就會(huì)開始相關(guān)作業(yè)。需要指出的是，雖然報(bào)告預(yù)測(cè)明年即將開工的高產(chǎn)能晶圓廠為10座，但也不排除期間又有芯片制造商宣布新建設(shè)計(jì)劃、數(shù)字往上攀升的可能。