日前，SEMI發布的世界晶圓廠預測報告，預計今年全球晶圓廠設備支出將達到900億元，2022年該投資額將達到1000億美元的新高。根據SEMI的數據顯示，2021年的全球設備投資額同比增速創歷史新高，達44%，在今年投資額高基數的前提下，明年將保持8%的同比增速，半導體設備需求持續擴大。半導體設備的需求大增主要是由于全球在數字化轉型的過程中，新興智能化產品的需求暴增，比如新能源車、物聯網設備、智能家居等等。面對如此多的新興電子化設備的產品，對于芯片、功率半導體等等產品的需求大增，晶圓廠的產能跟不上客戶的訂單量，因此晶圓廠的擴建勢在必行。根據SEMI之前發布的一組數據，全球半導體在2021年、2022年兩年要新建29座晶圓廠，2021年增加19座，2022年增加10座，晶圓廠落地后將會開始采購半導體設備用于生產，因此也可以驗證全球半導體投資額持續高增長的動力來源。根據2021～2022年兩年的晶圓廠建設計劃來看，中國大陸和臺灣地區兩年間增加的晶圓廠數量是全球首位，共計16座，投資額供給430億美元，其中預計中國臺灣投資額260億美元，中國大陸近170億美元。另外，值得注意的是日本雖然僅增加2座，但是投資額將高達90億美元的設備支出，而美國新建4座晶圓廠，投資額預計約60億美元。此外歐洲和中東地區雖然新建設3座晶圓廠，數量方面也超過日本的新建廠房，但是投資額仍舊小于日本，僅有80億美元，從設備采購預算來看，可以顯示日本對半導體領域重視程度。