日前，全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)臺積電（TSMC）宣布，2022年的設(shè)備投資額最高將達(dá)到440億美元。比2021年增加4成以上，達(dá)到歷史最高紀(jì)錄，是5年前2017年的4倍。臺積電年內(nèi)將在中國臺灣地區(qū)開工建設(shè)比當(dāng)前最尖端產(chǎn)品還領(lǐng)先2代的“2納米”新工廠，目的是進(jìn)一步提高競爭優(yōu)勢。臺積電首席執(zhí)行官（CEO）魏哲家表示，2022財年的銷售額預(yù)期將增收25～29％。此后幾年的年銷售額也將保持15～20％的增長。魏哲家指出，支撐高增長的主要是5G、高性能電腦、人工智能（AI）及汽車相關(guān)產(chǎn)品。客戶方面，占銷售額2成以上的蘋果手機需求拉動了增長。另外，在個人電腦及數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域占有優(yōu)勢的美國超威半導(dǎo)體（AMD）、為中國大陸手機廠商提供半導(dǎo)體設(shè)計的聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)發(fā)出大量訂單。為美國英特爾生產(chǎn)的尖端產(chǎn)品也將支撐業(yè)績。 為了進(jìn)一步抓住需求，臺積電將通過大型投資確立尖端產(chǎn)品的量產(chǎn)體制。蘋果將于2022年秋季上市的新款手機已決定采用3納米芯片，臺積電將加快準(zhǔn)備量產(chǎn)。3納米芯片是比現(xiàn)在最尖端的5納米領(lǐng)先1代的半導(dǎo)體。最大的競爭對手韓國三星電子將從年底開始量產(chǎn)3納米芯片。臺積電率先開始量產(chǎn)，目的是繼續(xù)確保蘋果等大客戶，進(jìn)一步保持競爭優(yōu)勢。臺積電年內(nèi)將在總部所在的新竹建設(shè)比3納米領(lǐng)先1代的超尖端“2納米芯片”新工廠。 在日本熊本縣，臺積電也將加大設(shè)備投資，將建設(shè)成熟產(chǎn)品“22～28納米芯片”的新工廠等。從尖端產(chǎn)品到成熟產(chǎn)品，臺積電將全方位確保競爭力。