6月14日，國際半導體行業團體SEMI發布的數據顯示，2022年用于形成半導體電路的前工序制造設備的全球投資額預計同比增加20％，達到1090億美元。將連續3年刷新歷史最高紀錄。由于通信速度提高和數據量增加等原因，全球范圍內的半導體需求高漲，各半導體制造商紛紛擴大設備投資。SEMI將3月時的預測值上調了20億美元。起到拉動作用的是臺積電等半導體代工企業，設備投資額占總體的一半以上。從國家和地區來看，預計擁有大量代工企業的臺灣將成為最大市場，投資額同比增加52％，達到340億美元。由于對數據中心的投資活躍，用來存儲數據的存儲器將會繼續增產。存儲器方面的設備投資額將占總體的三分之一。韓國三星電子等企業所在的韓國市場預計將同比增長7％，達到255億美元，位居第二。據SEMI預測，中國大陸的設備投資額將同比減少14％，降至170億美元，排名第三。歐洲與中東將增加到去年的2.8倍，達到93億美元，刷新歷史最高紀錄。產能的擴充預計將占2022年設備投資總體的8成以上。