4月13日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布2021年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額比2020年增長44％，達到1026億美元。半導(dǎo)體原材料的銷售額也增長16％，均創(chuàng)出歷史新高。半導(dǎo)體市場的活躍正在波及制造設(shè)備和原材料等供應(yīng)鏈。從制造設(shè)備的市場來看，中國大陸增長58％，增至296億美元，規(guī)模最大。由于美國的對中國制裁，尖端領(lǐng)域投資所需的設(shè)備采購受到限制，但以用于電力控制的功率半導(dǎo)體為代表，成熟領(lǐng)域的制造技術(shù)相關(guān)投資變得活躍。 在主要國家和地區(qū)中，韓國和臺灣的市場分別為逾249億美元。在尖端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域領(lǐng)跑的三星電子和臺積電提高了投資額。隨著芯片3D堆疊技術(shù)的進展，后工序的工廠投資也出現(xiàn)增加。組裝和封裝設(shè)備的銷售額激增87％。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織的數(shù)據(jù)顯示，2021年半導(dǎo)體市場規(guī)模增長26％，增至5558億美元。各半導(dǎo)體企業(yè)因供應(yīng)跟不上增加的需求，正在加快增強產(chǎn)能。