本報訊 2021年全球半導體產業（重慶）博覽會將于5月6日至8日在重慶國際博覽中心舉行。該博覽會的主題將是“智慧與卓越相結合”，展會規模將達3萬平方米，預計吸引500家知名企業和3.5萬名專業觀眾。

本屆博覽會將匯聚半導體行業的核心技術和發展趨勢，擬設立集成電器制造、封裝測試、半導體材料、生產設備、電子元器件、“AI+IOT+5G”特區、電源、微波毫米波和射頻技術、人才培訓交流等九大展區，打造半導體產業鏈中下游企業間前沿展示、技術研討、合作的生態交流平臺。同期舉辦第三屆未來半導體產業發展大會，深入解構半導體領域的發展熱點和疑點，聯系政府、行業、學術界和研究界，全面探索發展的空缺路徑和新機遇。

上屆博覽會于2020年10月在重慶國際博覽中心舉辦，展會規模達1.5萬平方米，312家國內外知名企業參展，55個專業采購團體和13620名專業觀眾前來參觀和洽談。展會同期舉辦了第二屆半導體產業發展大會，與會人士對半導體產業作了探討。（劉珂）